一、全球嵌入式盛会Embedded World 2026：瑞昱携新一代平台亮相

2026年3月10日至12日，全球嵌入式系统领域最具影响力的盛会——embedded world Exhibition & Conference在德国纽伦堡展览中心拉开帷幕-。作为第24届展会，本届Embedded World吸引了约36,000名专业观众，来自近90个国家和地区，汇聚了1,262家参展商，净展览面积增长至34,069平方米，较上一年增长约5%-。

在这场全球嵌入式技术风向标的舞台上，瑞昱半导体（Realtek Semiconductor） 以强大的产品矩阵亮相3A展厅325号展位，向全球业界展示了其在智能联网、蓝牙创新和HDT音频领域的最新成果-19。展会期间，瑞昱重点展示了一系列面向智能家居、工业物联网、微型移动出行、智慧零售、专业音频及车载应用的智能连接、蓝牙及HDT音频创新方案-12-11。通过多样化的现场演示与客户深度交流，瑞昱充分展现了其最新平台如何助力打造由人工智能驱动的高带宽、高可靠连接未来，并协助设备厂商加速产品上市时程-12。

本届展会上，边缘人工智能（Edge AI）与无线连接技术的融合成为贯穿全场的主流趋势-25。多家半导体厂商展出了集成神经网络处理器（NPU）的无线SoC与MCU方案，Edge AI的应用边界正从云端加速向终端设备延伸-。瑞昱凭借其在无线通信与多媒体领域的深厚积累，在此背景下推出的新一代智能联网与HDT音频平台，不仅契合了行业发展趋势，更在多个关键技术维度上实现了突破性创新。

二、现场展示亮点：蓝牙HDT技术领衔，多领域方案全面开花

本次展会中，瑞昱展位的核心亮点当属蓝牙HDT（High Data Throughput，高数据吞吐量）平台。作为瑞昱在无线音频领域的重要技术突破，该平台采用了全球首款HDT Combo芯片RTL8922D以及全球首款HDT音频SoCRTL8773J-11。

HDT技术是下一代蓝牙低功耗（Bluetooth LE）的基石性增强特性，将最高数据速率从当前的2 Mbps提升至7.5 Mbps，数据传输能力提升约4倍-19。它通过引入三种新型调制方案及不同级别的前向纠错（FEC），支持从2 Mbps到7.5 Mbps共五种数据速率-19。基于LE Coded与LE 2M PHY，瑞昱HDT平台搭载强化的封包与调度架构，实现约80%至90%的空中利用率，并提供低延迟、低抖动的多流音频传输-15-11。实际应用中，该平台可支持约10毫秒的游戏音频、7.1声道环绕音效、Hi-Res高解析度无损音乐、高保真麦克风采集，以及最高可达三倍速度的OTA固件升级，为终端设备提供接近“有线体验”的无线连接性能-。

配合HDT平台，瑞昱同时展示了整合HDT、通道侦测（Channel Sounding）与IEEE 802.15.4的多功能Wi-Fi/蓝牙组合芯片RTL8922D，可实现Wi-Fi、双蓝牙与Zigbee/Thread的三重并发连接-19。

此外，罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）与瑞昱联合展示了业界首款蓝牙LE HDT测试方案，采用罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪，对瑞昱的RTL8922D与RTL8773J进行了完整的特性表征-19。该测试方案的推出为HDT技术的产业化铺平了道路，确保设备制造商能够在新产品开发中准确验证HDT性能。该联合演示不仅在MWC Barcelona 2026亮相，也同时出现在Embedded World 2026的罗德与施瓦茨展台（4展厅218号展位）-19。

三、多领域解决方案：从智能家居到车载体验，构建全场景连接生态

除蓝牙HDT平台外，瑞昱在此次展会上还展示了覆盖智能家居、人机交互、智慧零售、微型出行与车载、音频Mesh对讲、物联网开发平台及AI笔等多个应用领域的完整解决方案矩阵-15。

3.1 智能家居：Matter生态的“最后一公里”

在智能家居领域，瑞昱推出了基于RTL8772GWP的Thread开放线程边界路由器（Open Thread Border Router）方案，这是全球首款支持以太网接口的Thread OTBR-15-11。该方案支持Matter over Thread协议，可灵活选择以太网或Wi-Fi作为回传链路，且无需变更现有Wi-Fi接入点或OTT机顶盒的硬件设计，帮助OEM厂商低风险、快速部署完整的Matter智能家居生态系统-15。在Matter协议日益成为全球智能家居互联标准的当下，这一方案解决了存量设备升级Matter生态的关键痛点。

3.2 人机界面（HMI）：智能旋钮屏赋能家电体验

在人机界面领域，瑞昱展示的Smart HMI旋钮屏显示解决方案搭载2.1英寸圆形OLED显示器，支持Bluetooth LE、Mesh、Thread与OTBR，由RTL8772GWP与RTL8773EWP驱动，提供高分辨率旋钮与触控操作及低延迟无线连接能力，专为智能家电与智能控制设计-15-13。

3.3 智慧零售：ESL电子货架标签方案降本增效

在智慧零售领域，瑞昱发布了以RTL8752H为基础的ESL（电子货架标签）接入点与电子标签方案，支持Bluetooth LE、IEEE 802.15.4与专有2.4 GHz模式-15。该平台具备高射频效能、超低功耗、充足系统资源，可同时运行IEEE 802.15.4与Bluetooth LE双协议，特别适合高密度ESL部署场景；高速群组更新机制可显著缩短标签更新时间，帮助零售商家降低运营成本并加速门店数字化进程-15-11。

3.4 微型出行与车载：整合式智能仪表平台

面向新一代车载与微型移动应用，瑞昱展示了以RTL8782FWP与RTL8763ESE为核心的整合式智能仪表平台。该方案整合Wi-Fi 6、蓝牙音频、MCU运算、图形与DSP，可实现全屏幕手机镜像显示、双安全帽音频与音乐分享、对讲、智能免钥匙解锁及车辆数据整合等功能，满足电动滑板车、摩托车等轻型交通工具对互联化、智能化体验的日益增长的需求-11-15。

3.5 音频Mesh对讲：恶劣户外环境的实时通讯保障

瑞昱还展出了专为安全帽与群体通讯打造的音频Mesh对讲解决方案，采用RTL8763E、RTL8773D与RTL87x3J等SoC，支持长距离、低延迟的多方对讲，可搭配多达六组数字麦克风及语音活动侦测，为严苛户外环境提供安全、便捷的实时通讯体验-15-11。

3.6 物联网开发：Zephyr SDK加速产品落地

在软件生态方面，瑞昱展示了适用于RTL87x2G、RTL8752H与RTL87x3G的Zephyr SDK。该套件兼容Zephyr v3.7 LTS，并正在推进Zephyr v4.4主线支持，可通过参考设计涵盖蓝牙Mesh平台、高性能机械键盘及智能手表评估板等多类设备，显著加速穿戴设备、Mesh装置、键盘及各类IoT产品从概念到生产的开发进程-15-11。

3.7 AI笔系统：边缘AI赋能超小型智能设备

瑞昱的AI Pen系统架构则将边缘AI、音频采集与云端连接能力整合于超小型外形中，提供双芯片与单芯片两种配置，结合RTL8763EW、RTL8773DO、RTL8783G等蓝牙SoC与Wi-Fi、OLED显示器、骨传导传感器、麦克风及高速存储设备，助力客户打造具备高级笔记、语音录制与AI辅助体验的便携式智能设备-15-13。

四、行业影响：以连接为中心，赋能AI驱动的新一代智能终端

本次Embedded World 2026展会上，瑞昱通过七大应用领域的技术成果集中亮相，向全球业界清晰传递了一条核心信号：在AI驱动的超连接时代，高性能、高可靠的无线连接与音频技术将成为智能终端生态的基础平台，而瑞昱正以“连接”为核，成为这一生态的重要构建者。

从蓝牙HDT对无线音频体验的革命性提升，到Matter OTBR对智能家居生态的全面打通，从一体化智能仪表平台对车载体验的重塑，到Zephyr SDK对物联网开发生态的深度赋能——瑞昱正在以覆盖全场景的技术矩阵，助力设备制造商抢占AI时代终端创新的先机。

五、背景资料：瑞昱半导体的市场地位与近期业绩

瑞昱半导体成立于1987年，总部位于台湾新竹科学园区，是全球顶尖的IC设计公司之一，产品线横跨以太网、Wi-Fi、蓝牙、交换器芯片到电视系统单芯片，广泛渗透于所有与“连接”相关的电子设备领域-。根据最新财务数据，瑞昱2025年全年营收达1227.06亿新台币（约合271亿元人民币），同比增长8.2%，再次创下历史新高-33-。

展望2026年，瑞昱预计网络业务将成为主要增长点，Wi-Fi 7在PC端渗透率预计达到30%、路由器端达到约25%，万兆有线产品的应用规模也在逐步提升-33。瑞昱目前已成功开发面向AI ASIC的SerDes IP，正积极进入AI ASIC市场，同时在汽车领域，其产品组合正从以太网扩展至Wi-Fi、蓝牙音频、DSP、显示方案乃至智能座舱SoC-33。

展会之外，瑞昱在2026年还积极参与了多个重要行业活动。2026年1月，瑞昱在CES 2026展示了涵盖AI电视、边缘计算、Wi-Fi 7/蓝牙6.2整合芯片及车用高速影像传输等全方位的消费电子与通讯网络技术-21。2026年3月12日至14日，瑞昱参加了在上海举办的AWE中国家电及消费电子博览会，展出了Wi-Fi 7路由器、超低功耗AIoT SoC及完整的Matter生态方案-。此外，2026年3月2日至5日，瑞昱还在MWC Barcelona 2026上联合罗德与施瓦茨进行了蓝牙LE HDT的联合展示-19。接踵而至的多场国际大展接连亮相，反映出瑞昱在2026年强劲的产品发布节奏与持续扩大的全球市场影响力。