2026年3月23日至25日，第33届Convergence India Expo在印度新德里Pragati Maidan盛大举行。作为印度最具影响力的科技盛会之一，本届展会汇聚了来自25个国家的全球科技公司、创新初创企业和行业领袖，集中展示了电信、卫星通信、6G、人工智能、大数据等前沿领域的技术成果，参展观众超过5万人次-。

全球领先的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）以全方位网通技术为核心，在Hall 5, C5-275展位精彩亮相，重点展出了高速以太网、双AI智能机顶盒多媒体平台、AI智能座舱、Wi-Fi 7无线路由器、蓝牙多元应用，以及工业级以太网交换器与Any PON解决方案，展现了其在通信基础设施与智能终端领域的深厚技术积累与完整产品布局-15。

一、高速以太网：从核心网络到边缘计算的完整覆盖

在通信基础设施领域，瑞昱以太网解决方案已完整覆盖市场对带宽与整合度的双重需求。针对电信与边缘AI服务器量身打造的RTL9164系列100GbE Optical PHY解决方案，采用先进CMOS制程与优化的COB设计，提供了卓越的信号稳定度-15。

在万兆网络方面，RTL8127、RTL8159以及RTL8261D等多款10GbE以太网解决方案，透过低功耗单芯片技术支持PCIe或USB接口，使用户能够轻松升级至10G带宽，体验零延迟的高速传输-15。此外，高度集成的RTL9151系列PCIe转多重I/O桥接控制器，透过单一PCIe通道即可同时扩充出以太网、高速USB及SATA存储接口，为系统厂商提供了极大的设计灵活性-30。

在交换机领域，瑞昱新一代2.5GbE交换机解决方案支持2.5GbE下行与10GbE上行带宽，以高整合度、低功耗与高兼容性设计，完整满足Wi-Fi 6与Wi-Fi 7高带宽应用需求，为边缘AI提供稳定高效的网络链接，其低功耗设计符合IEEE 802.3az标准，践行绿色节能理念-。

二、双AI智能机顶盒：边缘AI与云端AI协同的多媒体革新

瑞昱推出的RTD1635双AI智能机顶盒方案，是本次展会的亮点之一。该方案构建于SLM Edge AI与Gemini 3 Cloud AI的双AI系统架构之上，通过优化的边缘运算能力，支持离线自然语言理解，确保在无联网状态下仍能执行安装引导与智能纠错程序-15。

在影音体验层面，该方案进一步利用AI加速器优化影音数据流：视觉上整合实时对象侦测技术，听觉上采用动态音频分离，精准抽离人声频段并强化对白清晰度，实现了影音串流的智慧化后处理-15。这一“边缘AI+云端AI”的协同架构，标志着AI正在从“功能叠加”走向“体验重构”的新阶段-30。

与此同时，瑞昱还展出了RTD1325 4K OTT机顶盒解决方案，专注于提供稳定流畅的4K OTT与IPTV在线串流服务-15。在此之前，瑞昱已在上届Convergence India Expo展示了具备影像去模糊、画质增强及实时文字提取能力的Android 4K机顶盒方案，持续推动智能终端体验升级-。

三、AI智能座舱：多屏融合与主动安全的智慧驾驶未来

在智能汽车领域，瑞昱推出了高度集成的AI智能座舱解决方案RTD1861BIB_PA1-CG。该方案集安全性、娱乐性与AI运算于一身，具备卓越的多媒体处理性能，支持多元显示接口，单芯片即可实现数字仪表、IVI中控显示及副驾娱乐屏幕的三屏同显体验-15。

安全性是该方案的核心优势。瑞昱采用了先进的硬件隔离架构，仪表板与中控系统各自拥有独立的CPU与GPU，确保两者运作互不干扰-15。同时，方案内建高效能NPU，除座舱内的DMS疲劳驾驶侦测外，舱外还提供侦测车辆、行人、摩托车及自行车等功能并能够做出预警，为驾驶打造兼具安全防护与科技便利的智慧座舱-15。

在车载有线通信领域，瑞昱积极布局高速影像传输SerDes方案ASA Motion Link，采用车用领域串行/解串行标准ASA通信协议，为车载高速影像传输奠定了坚实基础-。此外，瑞昱的ALC5575车用智能音频数字信号处理器搭载自主研发的AI运算加速单元，将先进的AI音频技术引入车载娱乐系统，通过了AEC-Q100车规级认证-。

四、Wi-Fi 7路由器：迈向下一代无线体验

在无线连接领域，瑞昱推出了全新Wi-Fi 7无线路由平台，不仅内建双2.5GbE PHY、四个GbE网口与10GbE接口，更具备前瞻性设计，可外延支持至未来的Wi-Fi 8标准-15。通过单一平台策略，瑞昱涵盖从入门到高阶的全方位需求，协助客户快速布局市场。

瑞昱Wi-Fi 7世代共推出三套核心方案：极致效能BE7200方案搭载独特的Wi-Fi 4T5R射频架构，打造出极致稳定的无线性能与超广阔的信号覆盖，是追求顶级体验的首选；高速娱乐BE6400方案双频总速率达6400Mbps，配合5GHz频段4x4 MIMO与4K-QAM技术，专为4K影音串流与高画质直播而生；灵巧节能BE3600方案主打高整合度与低功耗设计，完美适配小型化路由产品-15。

在技术架构层面，BE3600采用RTL8198GB + RTL8934AR + RTL8194EAR三芯片组合，BE7200则基于RTL8198G + RTL8932BR + RTL8902B，搭载AI tunneling技术实现动态带宽调整，满足新一代高带宽、低延迟的使用需求-。

五、蓝牙多元应用与通信基础设施延伸

在蓝牙应用领域，瑞昱展示了丰富的解决方案。智慧骑乘生态圈通过四合一智慧仪表板（RTL8773EWP）与AI抗风噪安全帽（RTL8763EFL）的无缝协作，全面升级骑行体验-13。四合一智慧仪表方案配合配套完整的SDK开发包，使车厂能够快速导入手机屏幕导航、无线OBD车载诊断及TPMS胎压侦测等关键功能，为骑手打造信息透明且反应迅速的数字驾驶座舱-。

在零售与消费电子领域，低功耗电子货架标签方案（RTL8752H）支持高安全双向通信，可秒速完成群组更新；高阶智能手表单芯片（RTL8783G）兼顾高速Wi-Fi影音串流与极致续航-13。瑞昱还推出了全模PON方案（GPON/XGS-PON + Wi-Fi 6/7/8），面向家庭网关与运营商网络，以25G PON SoC满足企业与回传高带宽需求-30。

此外，瑞昱新世代Wi-Fi/Bluetooth整合芯片方案采用“双蓝牙”智能排程架构，支持超低延迟专业级游戏控制，内置Channel Sounding技术实现低功耗且精准的室内定位与寻物能力-34。

结语：以完整技术生态赋能印度及全球数字化转型

随着印度IT产业规模预计在2026年增长至3500亿美元，印度已成为全球最具增长潜力的科技市场之一-。瑞昱半导体通过本次Convergence India Expo，全面展示了从核心网络基础设施到智能终端应用的完整产品矩阵，在高速以太网、AI多媒体、智能座舱和下一代无线连接等多个领域均展现出领先的技术实力。

从100GbE光PHY到Wi-Fi 7路由器，从双AI智能机顶盒到AI智能座舱，瑞昱以技术创新为驱动，持续推动通信技术与人工智能的深度融合。这些解决方案不仅服务于印度本土的数字经济建设需求，更将为全球范围内的电信运营商、汽车制造商、消费电子厂商和物联网开发者提供强有力的技术支撑。瑞昱正以完整的通信技术底座和前瞻性的产品布局，成为引领行业走向智能化、高速化未来的重要力量。