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- [ 2026-01-28 ]通过收购福克斯电子，Abracon扩展定时和频率产品组合，巩固电子元件市场领导地位
- [ 2026-01-27 ]HBM市场进入超级周期：美光2026年产能已告售罄，供应短缺或持续至2026年后
- [ 2026-01-26 ]安森美Hyperlux™图像传感器系列：重新定义L2+自动驾驶的视觉感知标准
- [ 2026-01-25 ]Vishay强化多领域布局：垂直整合与产能扩张并进，深耕汽车、工业与通信市场
- [ 2026-01-23 ]伯恩半导体2025年慕尼黑上海电子展深度参与：全系新品彰显技术实力，推动产业协同创新
- [ 2026-01-22 ]2025年10月：KEMET年内第二波钽电容涨价，AI应用催生需求激增，供应链紧张态势加剧
- [ 2026-01-21 ]Bourns发布高压保险丝系列：额定500 VDC/690 VAC，为敏感功率半导体提供精准保护
- [ 2026-01-20 ]Atmel ATA8520成为首款SIGFOXReady认证片上系统：重新定义远程物联网连接标准
- [ 2026-01-19 ]Abracon MEMS振荡器产品组合在2025年行业评选中荣获“稳定供应卓越奖”
- [ 2026-01-18 ]Onsemi与GlobalFoundries合作开发下一代氮化镓（GaN）功率器件：创新冷却封装技术引领高功耗应用能效革命
- [ 2026-01-16 ]美光科技上调资本支出至200亿美元：加速HBM与先进工艺产能扩张，迎接AI驱动的存储芯片超级周期
- [ 2026-01-15 ]国巨电子：AI服务器成核心增长引擎，高毛利钽电容驱动业绩连续六季正增长
- [ 2026-01-14 ]安森美2025年10月完成Aura Semiconductor Vcore电源技术收购：构建从电网到芯片的全栈功率解决方案，加速AI..
- [ 2026-01-13 ]IDT与eSilicon战略合作：共同开发高速RapidIO交换机，推动高性能嵌入式互连技术革新
