新闻中心
- [ 2025-12-21 ]新唐科技MA35D1系列：工业最小封装MPU，内建最大DDR，重塑工业自动化与AIoT边缘智能极限
- [ 2025-12-20 ]Atmel推出革命性调试工具：功耗可视化技术重新定义物联网和可穿戴设备开发效率
- [ 2025-12-19 ]Abracon推出新型连续电压SMD振荡器系列：以1.60V至3.60V宽压、低抖动性能重新定义低功耗设计
- [ 2025-12-18 ]ATMEL新款全双工RF收发芯片：ATA5824与ATA5823开启无线通信性能新篇章
- [ 2025-12-17 ]TDK 2025年10月新品发布：两大工业IMU系列革新，热稳定性与导航精度实现双重突破
- [ 2025-12-16 ]新唐科技NAU82110YG：专为音频与车用场景优化的18瓦无滤波器D类放大器解决方案
- [ 2025-12-15 ]Abracon供应链与产能升级：构建韧性全球供应体系，引领高性能时钟元件新标准
- [ 2025-12-12 ]新唐科技发布NuML Toolkit：为嵌入式AI开发者打通模型部署“最后一公里”
- [ 2025-12-11 ]TDK推出新一代汽车级MEMS IMU：为ADAS与安全系统提供高可靠性惯性感知方案
- [ 2025-12-10 ]Realtek与Imagination Technologies达成GPU授权合作，强化DTV平台解决方案竞争力
- [ 2025-12-09 ]新唐科技NAU83U25YG：3瓦无滤波器D类音频放大器革新汽车音频体验
- [ 2025-12-08 ]新唐科技M55M1系列：AI MCU革新应用场景，Arm Ethos-U55加持打造智能边缘计算新标杆
- [ 2025-12-05 ]Realtek（瑞昱半导体）2023年控告联发科涉嫌垄断，指控其通过“秘密诉讼赏金”扰乱市场
- [ 2025-12-04 ]2025年10月28日，恩智浦i.MX RT700跨界MCU：搭载eIQ Neutron NPU，定义高性能、低功耗AI边缘计算新标准
- [ 2025-12-03 ]恩智浦（NXP）拟收购边缘NPU企业Kinara，强化AI边缘计算能力
