新闻中心
| 德州仪器计划：在美国得州、犹他州投资超 600 亿美元新建 7 座芯片工厂，为美国史上最大规模基础半导体制造投资 |
| 发布时间：2026-03-11 浏览次数：14 次 来源：西安涵凌电子科技有限公司 |
近日，全球模拟芯片龙头企业德州仪器（TI）正式官宣重磅投资计划，将在美国得克萨斯州（简称“得州”）和犹他州累计投资超600亿美元，新建7座半导体晶圆工厂。这一投资规模创下美国基础半导体制造领域的历史纪录，不仅将大幅提升德州仪器的全球产能，更将深刻影响美国半导体产业链布局，推动全球芯片制造格局的调整。
作为拥有近百年发展历史的半导体巨头，德州仪器此次投资并非偶然，而是基于全球半导体需求升级、美国本土制造回流政策导向以及自身战略布局的综合考量。据官方披露，这笔超600亿美元的投资将集中投向得州和犹他州的三个大型制造基地，涵盖7座12英寸（300mm）晶圆厂，建成后将实现每天数亿颗芯片的产能，全力供应全球市场对模拟及嵌入式处理芯片的需求——这类芯片广泛应用于智能手机、汽车、数据中心、医疗设备、卫星等几乎所有电子系统，是现代科技产业的核心基石。
投资细节拆解：三大基地、七座工厂，分步推进落地
德州仪器此次投资的7座芯片工厂并非集中在单一区域，而是分布在得州谢尔曼、理查森以及犹他州利哈伊三个核心制造基地，各基地分工明确、分步推进，确保产能有序释放，具体布局如下：
得州谢尔曼基地是此次投资的核心重点，将投入高达400亿美元兴建4座晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4）。其中，SM1作为谢尔曼基地的首座新晶圆厂，距动土仅三年时间，将于今年正式启动初期生产；SM2已完成外部结构建设，进入后续设备安装调试阶段；SM3和SM4则计划在未来逐步开工建设，以满足全球市场持续增长的芯片需求。
得州理查森基地将延续技术传承，进一步扩产升级。该基地拥有TI于2011年推出的全球首座12英寸模拟晶圆厂RFAB1，此次投资将重点推进第二座晶圆厂RFAB2的扩产工作，依托成熟的技术体系，提升模拟芯片的产能和品质，巩固德州仪器在模拟芯片领域的领先地位。
犹他州利哈伊基地则聚焦产能拓展，目前正全力推进首座12英寸晶圆厂LFAB1的产能提升，同时第二座晶圆厂LFAB2正在顺利兴建中，落成后将与LFAB1实现联动生产，进一步扩大德州仪器在美国西部的制造版图，完善区域供应链布局。
据悉，此次投资计划将为美国创造超过6万个新的就业岗位，涵盖芯片研发、生产制造、设备运维、供应链管理等多个领域，不仅能带动当地就业市场复苏，还将吸引上下游企业集聚，形成完整的半导体产业生态集群，为美国本土半导体产业发展注入强劲动力。
战略背后：政策赋能+需求驱动，抢占半导体产业高地
德州仪器此次大规模投资，背后离不开多重因素的推动，既是对全球半导体市场需求的精准把握，也是对美国本土产业政策的积极响应，更是其巩固行业地位的战略布局。
从政策层面来看，美国政府一直将提升本土半导体制造能力列为施政重点，通过《芯片和科学法案》等政策，为半导体企业提供补贴、税收优惠等支持，鼓励企业在美国本土扩大投资、建设工厂。此前，拜登政府已批准向德州仪器提供16.1亿美元的政府补贴，支持其建设三处新设施，为此次大规模投资奠定了政策基础。美国商务部长Howard Lutnick表示，德州仪器作为近一个世纪以来推动美国科技与制造创新的基石企业，此次合作将支持美国芯片制造未来数十年的发展，助力美国在全球半导体领域保持竞争优势
|
 打印本页 |  关闭窗口 |
| [上一篇]：Samsung Vision AI个人屏幕发布：AI驱动的智能显示新纪元，搭载768神经元网络第三代处理器 |
| [下一篇]：德州仪器传感器新品：推出TMAG5170 3D霍尔效应位置传感器与TMCS1100/1101零漂移霍尔效应电流传感器，面向工业、汽车高精度传感场景 |
