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- [ 2026-03-20 ]TI DLP技术创新：DLPC8445控制器实现<1ms输入延迟与240Hz高刷，SST技术引爆亮度革命
- [ 2026-03-19 ]TI发布LM25149-Q1/LM25149同步DC/DC降压控制器、低IQ降压-升压转换器、低噪声开关稳压器TPS62912/3，提升能..
- [ 2026-03-18 ]KBIS 2026：三星推出Bespoke AI家电系列，定义未来智能厨房新标准
- [ 2026-03-17 ]2026年OLED电视与显示器获NVIDIA G-SYNC认证：三星2026年推出的OLED电视和显示器已通过NVIDIA G-SYNC兼容认..
- [ 2026-03-16 ]ANDON插座：免焊接设计守护敏感器件，助力高可靠性应用快速升级
- [ 2026-03-12 ]德州仪器传感器新品：推出TMAG5170 3D霍尔效应位置传感器与TMCS1100/1101零漂移霍尔效应电流传感器，面向工..
- [ 2026-03-11 ]德州仪器计划：在美国得州、犹他州投资超 600 亿美元新建 7 座芯片工厂，为美国史上最大规模基础半导体制造..
- [ 2026-03-10 ]Samsung Vision AI个人屏幕发布：AI驱动的智能显示新纪元，搭载768神经元网络第三代处理器
- [ 2026-03-09 ]重大战略收购：德州仪器75亿美元全现金收购Silicon Labs，强势补强无线连接IoT版图
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- [ 2026-03-05 ]三星Galaxy Z TriFold折叠屏手机上市：这款手机于2026年1月30日在美国上市，其屏幕可两次展开，提供..
- [ 2026-03-04 ]Bourns于11月3日推出精密直流数字电流传感器系列，具备更广电流范围与更高承载能力
- [ 2026-02-28 ]Atmel已于2016年被美国微芯科技（Microchip）公司收购，目前其产品和技术是微芯科技生态系统的重要组成部分
- [ 2026-02-27 ]10月28日，Bourns扩充了电阻式温度传感器（RTD）产品线，推出Riedon™ RTDW系列，该系列采用绕线技术..
