美国半导体史上最大基础制造投资

2025年6月18日，全球模拟芯片龙头德州仪器（Texas Instruments，简称TI）宣布了一项震惊业界的重磅计划——在美国得克萨斯州与犹他州投资超过600亿美元，新建和扩建七座半导体晶圆厂--2。这一规模被业界称为“美国半导体史上最大基础制造投资”--1。结合TI近100年的制造积淀，这项布局不仅关乎一家企业的产能扩张，更标志着全球芯片产业链重构进入全新阶段-10-1。

一、为何豪掷600亿美元？——战略动因解析

德州仪器此次巨额投资的背后，是多重合力的共同驱动。

首先，强化自主制造能力。 TI总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）明确表示，公司正在“大规模建设可靠、低成本的300毫米晶圆生产能力”，以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟芯片和嵌入式处理芯片-12-2。通过掌控技术开发和制造流程的每一个环节，TI希望进一步强化供应链掌控能力，确保客户能够获得所需产品-。

其次，应对全球供应链重构。 自2022年以来，各国推出的“芯片法案”和国家投资计划正在加速全球产能重构-。TI选择将制造重心迁回美国本土，既是响应美国《芯片与科学法案》的政策导向，也是在地缘政治紧张局势下保障供应链安全的战略选择-1。2024年12月，美国商务部已批准向TI提供16.1亿美元的直接政府补贴，以支持其在美国建设新设施-。

第三，满足持续增长的市场需求。 TI生产的模拟和嵌入式处理芯片广泛应用于智能手机、汽车系统、数据中心、卫星以及医疗设备等几乎所有电子设备-2。随着汽车电动化、工业自动化和AI数据中心的爆发式增长，对这些“基础芯片”的需求正持续攀升-10。2025年全球模拟芯片市场规模预计回升至843.4亿美元-，TI的扩建正是为了抓住这一增长机遇。

二、七座晶圆厂如何布局？——三大制造基地详解

TI的600亿美元投资分布在得克萨斯州和犹他州的三个制造基地-10-12：

得克萨斯州谢尔曼（Sherman）——核心战略要地

谢尔曼是TI此次投资中规模最大的制造基地，计划投资额高达400亿美元，建设四座晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4）-7-6。

• SM1：首座12英寸晶圆厂已于2025年12月正式量产并开始向客户交付芯片-6-。全面达产后，SM1每天可生产数千万颗芯片-。该工厂专注于模拟电源系统芯片，可应用于电池管理、汽车照明、数据中心AI供电等领域-6。

• SM2：外墙已完工，正在建设中-2。

• SM3和SM4：计划未来兴建，以满足客户未来几十年的需求--2。

得克萨斯州理查森（Richardson）——成熟产能基地

TI在理查森的第二家晶圆厂RFAB2已全面投产-2-12。值得一提的是，TI于2011年在此推出了全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1，奠定了其在模拟芯片制造领域的领先地位-2。

犹他州利哈伊（Lehi）——西部制造新引擎

TI正在加速推进利哈伊的两座300毫米晶圆厂建设-2：

• LFAB1：正在加速建设中-12。

• LFAB2：与LFAB1相连，建设也正顺利进行中，最早可于2026年投产--2。

TI在犹他州的投资约150亿美元-12。LFAB2预计将为TI创造约800个直接工作岗位以及数千个间接工作岗位-。

三、产能与就业——规模有多大？

产能目标：每日数亿颗芯片

TI在得克萨斯州和犹他州的晶圆厂全面投产后，将每天生产数亿颗美国制造的芯片--12。以SM1为例，单厂日产能即可达数千万颗芯片-6。这些芯片虽非最尖端的AI处理器，而是基于45纳米至130纳米等成熟制程节点的模拟和嵌入式处理芯片-，但恰恰是支撑现代电子系统运转的“基础建材”。

就业创造：6万个工作岗位

TI表示，此次扩张计划将在美国创造超过6万个就业岗位--2-10。仅谢尔曼的SM1晶圆厂就可提供多达3,000个直接就业机会-6。这些岗位涵盖晶圆厂运营、设备维护、工艺工程、设施管理等多个领域-。

四、客户生态与行业影响

TI的客户名单堪称美国科技界的“全明星阵容”——苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领先企业都依赖TI的技术和制造能力-2-10。

苹果CEO蒂姆·库克表示：“德州仪器的美国制造芯片帮助苹果产品焕发生机，我们将共同继续创造机遇、推动创新，并投资于美国先进制造业的未来。”-10福特汽车公司总裁兼CEO吉姆·法利则指出，福特在美国销售的汽车中有80%是在美国组装的，很荣幸能与持续投资美国制造业的TI并肩作战-2。

TI的模拟芯片业务约占其总营收的79%，是其最核心的业务板块-。此次产能扩张将直接服务于汽车、工业、通信设备等高速增长领域-。

五、供应链重构的深远意义

TI的600亿美元投资，是在全球半导体供应链重构大背景下的一次战略性布局。

一方面，全球芯片产能正加速向美国回流。美国政府酝酿的新规要求芯片制造商在美国本土生产的半导体数量必须与客户从海外进口的数量“对等”，未能达标的企业将面临约100%的关税-。TI的大规模本土化制造投资，正是对这一政策导向的积极响应。

另一方面，成熟制程芯片的产能博弈日趋激烈。2026年全球新增的12英寸产能中，高达77%来自中国晶圆代工厂-。TI通过在本土大规模扩产模拟芯片和嵌入式处理器，力图在“基础半导体”这一关键赛道保持竞争优势-1。

正如业界评论所言，当模拟芯片这个看似“传统”的领域成为大国科技博弈的新战场，TI选择用真金白银的产能投入构筑竞争壁垒-1。这场豪赌的成败，或将决定未来十年全球半导体供应链的权力版图。

结语

从1930年成立至今，TI已走过近百年历程-。此次600亿美元、七座晶圆厂的扩张计划，不仅是公司历史上最大规模的投资，更是美国重振半导体制造实力的标志性事件-1。随着SM1已正式投产、SM2加速建设、LFAB2即将于2026年投运-，TI正以“德州速度”将宏伟蓝图一步步变为现实。对于全球半导体产业而言，这场由TI引领的产能扩张浪潮，才刚刚拉开序幕。