2026年6月初，以“AI Together”为主题的台北国际电脑展（Computex 2026）在台北南港展览馆盛大举行-。作为全球AI与计算产业的风向标，本届展会吸引了来自33个国家、超过1500家厂商参展，规模创历史新高-。英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）于6月2日发表主题演讲，以“芯片构建的智能世界”为主线，系统展示了英特尔从AI PC到边缘计算、数据中心的全栈AI计算生态系统布局--18。其中，位于新墨西哥州Fab 9工厂的Foveros先进封装技术成为全场关注的焦点之一-5。

Foveros：让芯片“搭积木”般垂直堆叠的革命性封装技术

随着AI工作负载对算力需求的爆炸式增长，半导体行业正告别依赖单一大型芯片的时代，先进封装成为互联多个专用芯片、使其作为单一强大单元运行的关键工艺-5。英特尔的Foveros 3D先进封装技术正是这一趋势下的标志性成果——它让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来，而非传统的水平并排排列--21。

在Computex 2026上，英特尔重点展示了Foveros技术家族中最先进的Foveros Direct 3D方案-。该技术实现了从“微凸点”到“混合键合”的飞跃——通过铜-铜直接混合键合，让两块芯片表面的铜垫直接粘合，不再需要焊球作为“中介”-21。这一突破使互连间距缩小至10微米以下，互连密度相比传统微凸点技术高出10倍，单位面积内的互连数量增加了数个数量级-21-。

Foveros Direct 3D封装技术的核心优势体现在多个维度-21：

• 性能优化：大幅缩短信号传输路径，显著降低延迟并提升带宽，使存储器与逻辑单元之间的通信效率显著提升；

• 散热能力：混合键合在芯片间形成连续的导热路径，散热效率高于传统微凸点方案，支持更高功率密度；

• 空间利用效率：垂直堆叠让芯片设计更加紧凑，对电路板空间“寸土寸金”的终端和边缘应用尤为重要；

• 可扩展性：支持多层堆叠和多种芯片尺寸，满足多样化设计需求。

至强6+：Foveros Direct 3D的旗舰级应用

本届展会上，英特尔发布了代号“Clearwater Forest”的至强6+处理器，这是英特尔首款采用Intel 18A制程工艺的数据中心CPU，同时也是业界首款采用Foveros Direct 3D先进封装技术的产品-3-10-。

该处理器的封装由29个组件构成：12个计算晶片、3个Active基底晶片、2个I/O晶片以及12个EMIB互联Tile-1-。其将基于18A工艺的计算晶片堆叠在Intel 3工艺的基底晶片之上，再通过EMIB技术完成横向互联-1。单处理器最多拥有288个能效核，配合高达576MB末级缓存（较上一代提升超过5倍）和8000 MT/s的DDR5内存，在主流工作负载下整体性能最高提升至2.26倍，每瓦性能最高提升至1.55倍-1。

新墨西哥州Fab 9：美国最先进的先进封装生产基地

Foveros技术的规模化量产离不开坚实的制造基础。英特尔在新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的Fab 9工厂投入35亿美元进行升级改造，使其成为美国首个大规模量产Foveros 3D先进封装技术的生产基地-29-。该工厂自2021年转向先进封装后，已成为美国最先进的一体化封装设施-。

这一投资还获得了美国《芯片法案》5亿美元的资金支持-。Fab 9的运营不仅创造了数百个高技术岗位和超过3000个建筑岗位，更标志着美国在本土先进封装制造能力上的战略回归-29。正如英特尔执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani所言：“这项尖端技术让英特尔与众不同，为客户在性能、外形尺寸和设计灵活性方面提供了真正的优势，所有这些都在一个有韧性的供应链之内。”-29

从数据中心到边缘：Foveros重塑计算边界

Foveros技术的意义远不止于数据中心。英特尔官方资料显示，通过连接这些更小、更专业的芯片，Foveros让笔记本电脑可以更薄，让工厂或商店中的边缘计算设备能够在更小的空间内集成更多功能，同时通过将高功耗电路放在更节能的工艺节点上，延长笔记本电脑的电池续航时间-5-。

在Computex 2026上，英特尔CEO陈立武将公司计算平台布局划分为四个生态方向——个人PC、边缘端智能体与物理AI、数据中心，以及面向智能数字代理的新兴智能算力中心-。Foveros先进封装技术正是贯穿这四大方向的关键使能技术，它让英特尔能够在单一封装内集成来自不同工艺节点的专用芯片，实现“芯片系统”（system of chips）而非传统的“片上系统”（system on chip）-。

结语

在Computex 2026这个AI产业从模型与算力比拼迈向Agentic AI驱动新阶段的关键节点上，英特尔通过Foveros先进封装技术的展示，向业界传递了一个清晰的信号：AI计算的未来不仅取决于制程工艺的微缩，更取决于如何通过先进封装将不同功能的芯片高效、灵活地集成在一起-。从新墨西哥州Fab 9的大规模量产，到至强6+处理器的旗舰级应用，Foveros正在重新定义芯片集成的边界，为更薄的笔记本电脑、更紧凑的边缘设备以及更高密度的AI数据中心铺平道路。