一、交易概况：18亿美元收购尘埃落定

2026年3月16日，美国存储芯片巨头美光科技（Micron Technology, Nasdaq: MU）宣布，已完成对力积电（PSMC，6770-TW）位于中国台湾苗栗县铜锣科学园区P5厂区的收购，并取得该厂区的完整所有权-14。此项交易基于双方于2026年1月17日签署的独家意向书（LOI）推进，交易金额为18亿美元（约新台币569亿元），以现金方式完成支付-5。

此番收购的铜锣P5晶圆厂为12英寸晶圆产线，拥有约30万平方英尺（约27,871平方米）的现成洁净室空间，同时包含前段制程设施及厂务配套设施-11。美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示，该厂区将成为美光在中国台湾地区现有运营体系的“重要补充”，与相距约15英里（约24.1公里）的台中大型厂区垂直整合，形成显著的协同与延伸效应-14。

二、产能规划：一期量产与二期扩建同步推进

完成收购交割后，美光已正式接管厂区所有权与控制权，并于本月启动既有洁净室的改造与设备装设工作-14。根据规划，该厂区预计在2028财年（最快2027年下半年）开始规模化产品出货。美光将在2026至2027年间分批移入既有及新订购的设备，以DRAM先进制程的前段设备为主，并于2027年投入量产-12。据TrendForce集邦咨询预估，铜锣一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于美光2026年第四季全球产能的10%以上-5。

更具看点的是，美光在完成本次收购的同时，同步宣布了铜锣厂区的第二阶段扩建计划——在同一园区内新建第二座晶圆厂，新增约27万平方英尺（约25,084平方米）的洁净室空间，洁净室总体规模几乎翻倍-11。相关建设工程预计于2026财年末（截至2026日历年8月下旬）前启动，重点面向包括HBM（高带宽内存）在内的次世代DRAM生产-14。

三、双赢合作：美光获取产能，力积电借势转型

本次交易并非简单的“厂房买卖”，而是美光与力积电深度战略绑定的一部分。据协议内容，美光还将与力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，协助力积电在新竹P3厂精进既有利基型DRAM制程技术-2。在此过程中，力积电将通过美光认证后正式进入美光DRAM先进封装供应链，以“预付货款”方式为美光提供HBM后段晶圆制造（PWF）产能，标志着力积电正式跻身全球AI龙头美光的HBM供应链-1。

与此同时，在设施移交美光的过程中，力积电将按照计划逐步将铜锣厂内的设备搬迁回新竹厂区，并在汰换老旧设备的同时有序淘汰低毛利率产品线-13-2。力积电董事长黄崇仁指出，这是力积电的“第四次转型”，未来公司将全面转型为以AI应用为核心的专业晶圆代工厂，专注于3D AI DRAM、晶圆堆叠（WoW）、硅中介层（Interposer）及硅电容（IPD）等高附加价值产品线，并承诺“坚持不主动裁员”，铜锣厂同仁将有序迁回新竹参与更高价值的生产与技术开发-1。

从力积电的角度看，这无疑是一笔“一鱼多吃”的战略交易——不仅获得了18亿美元的现金活水，还通过与美光的深度合作成功切入AI供应链，将原本沉重的成熟制程产能负担转化为了转型AI的筹码-20。

四、行业背景：HBM热潮驱动存储巨头扩产竞赛

美光此次加速扩产，背后是AI算力对存储芯片需求爆发式增长的现实压力。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球存储芯片市场同比增幅将达到249.5%，成为半导体行业中增速最高的细分赛道-53。Omdia进一步预计，2026年HBM市场规模同比暴增58%，达到546亿美元，而产能缺口仍高达50%至60%-53。当前行业封装产能缺口甚至大于HBM芯片供给本身，直接掣肘HBM整体出货-。

面对如此紧迫的供需格局，存储三巨头——三星、SK海力士、美光——在产能扩张上竞相加码。2026年2月，SK海力士宣布在2030年12月底前追加投资约150亿美元以扩充先进制程晶圆产能-12。三星同样在积极布局下一轮产能周期。TrendForce指出，存储厂商扩产的实质，是在抢占2027年至2030年间的关键供应份额——谁能率先完成晶圆厂建设并进入设备调试期，谁就有望在未来的订单谈判中占据主动-5。

五、战略纵深：铜锣厂区纳入美光亚洲全局布局

值得关注的是，铜锣厂区的收购与扩建并非孤立事件，而是美光在亚洲全面加速构建HBM及下一代DRAM生产体系的战略一环。此前，美光已于2月28日在印度古吉拉特邦桑纳德正式开幕首座先进封装与测试（ATMP）工厂，满产后可贡献美光全球产出的约10%-32。与此同时，美光在日本广岛的1.5万亿日元新厂项目已进入土地开发阶段，日本政府承诺提供最高5360亿日元补贴，实际推进速度超出初期预期-32。在新加坡，美光长期投资70亿美元的HBM先进封装厂也于2026年1月破土动工，预计2026年投运、2027年大幅扩产-。

从中国台湾铜锣到日本广岛，从印度桑纳德到新加坡，从中国台湾台中到美国本土，美光正在构建一张覆盖全球主要半导体产业集聚区的先进封装和DRAM制造网络。在这场以AI为引擎的存储芯片“军备竞赛”中，产能布局的速度与广度，正在成为决定胜负的核心变量。

六、展望

随着铜锣厂区收购的完成及二期扩建的启动，美光在中国台湾的DRAM产能布局迎来重要的跃升。原本产能已高度紧张的台中基地，有了铜锣双厂的有力协同后，整体生产弹性与应对AI需求波动的能力将大幅增强。与此同时，力积电通过此次出售成功获得现金活水，并借此切入全球最前沿的HBM先进封装供应链，完成从成熟制程代工厂向AI全栈解决方案提供商的战略转身。

在AI需求的强劲驱动下，存储芯片已从周期性产品演变为AI时代的“核心基础设施”。展望2027至2028年，随着英伟达Vera Rubin等新一代AI平台的大规模出货，以及各大云厂商ASIC需求的持续攀升，存储芯片的供需紧平衡格局预计仍将持续。在全球存储三巨头的产能竞赛中，提前锁定关键产线与先进封装能力的玩家，将更有机会在下一轮AI算力升级周期中占据先发优势。