新闻中心
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- [ 2025-12-30 ]ATMEL推出ATA5291PKE：新一代4通道PKE线圈驱动器，集成防盗基站引领汽车智能进入系统革新
- [ 2025-12-29 ]Abracon新型天线评估板发布：加速芯片天线设计，赋能物联网设备开发
- [ 2025-12-28 ]Vishay推出基于SiC MOSFET的eFuse参考设计，重塑汽车电子安全新标准
- [ 2025-12-27 ]2025年3月：TDK推出了SmartSound™ T5838/T5837 MEMS麦克风和SmartSound One开发平台，扩展其..
- [ 2025-12-26 ]NXP因芯片需求疲弱宣布全球裁员，汽车与工业市场波动下的战略调整
- [ 2025-12-25 ]新唐科技M5531系列：专为物联网、智能工厂与智能建筑打造的高性能MCU解决方案
- [ 2025-12-24 ]Vishay持续创新电子元件，引领汽车电子与工业高效能设计新趋势
- [ 2025-12-23 ]战略转型：IDT与台积电达成生产移交协议，全面转向Fabless模式重塑核心竞争力
- [ 2025-12-22 ]Abracon 发布 ABAR1504-S2450：重新定义小型化无线连接标准的 2.4GHz PCB 天线解决方案
- [ 2025-12-21 ]新唐科技MA35D1系列：工业最小封装MPU，内建最大DDR，重塑工业自动化与AIoT边缘智能极限
- [ 2025-12-20 ]Atmel推出革命性调试工具：功耗可视化技术重新定义物联网和可穿戴设备开发效率
- [ 2025-12-19 ]Abracon推出新型连续电压SMD振荡器系列：以1.60V至3.60V宽压、低抖动性能重新定义低功耗设计
- [ 2025-12-18 ]ATMEL新款全双工RF收发芯片：ATA5824与ATA5823开启无线通信性能新篇章
- [ 2025-12-17 ]TDK 2025年10月新品发布：两大工业IMU系列革新，热稳定性与导航精度实现双重突破
