新闻中心
- [ 2026-01-19 ]Abracon MEMS振荡器产品组合在2025年行业评选中荣获“稳定供应卓越奖”
- [ 2026-01-18 ]Onsemi与GlobalFoundries合作开发下一代氮化镓（GaN）功率器件：创新冷却封装技术引领高功耗应用能效革命
- [ 2026-01-16 ]美光科技上调资本支出至200亿美元：加速HBM与先进工艺产能扩张，迎接AI驱动的存储芯片超级周期
- [ 2026-01-15 ]国巨电子：AI服务器成核心增长引擎，高毛利钽电容驱动业绩连续六季正增长
- [ 2026-01-14 ]安森美2025年10月完成Aura Semiconductor Vcore电源技术收购：构建从电网到芯片的全栈功率解决方案，加速AI..
- [ 2026-01-13 ]IDT与eSilicon战略合作：共同开发高速RapidIO交换机，推动高性能嵌入式互连技术革新
- [ 2026-01-12 ]Abracon与罗彻斯特电子达成战略合作：构建时钟与电感元件全球供应新生态
- [ 2026-01-11 ]Vishay发布三大新品系列：高温TVS、第三代SiC二极管与高频薄膜电阻，全面升级功率与高频应用性能
- [ 2026-01-09 ]ATMEL单线EEPROM产品：革命性双引脚设计，赋能物联网与可穿戴设备极致微型化
- [ 2026-01-08 ]Bourns推出热跳线芯片系列：以芯片级封装革新高密度电子设备热管理方案
- [ 2026-01-07 ]TDK发布世界首款单片独立陀螺仪：工作温度高达105°C，革新非安全汽车应用环境
- [ 2026-01-06 ]国巨电子2025年第三季度业绩创历史新高：单季营收突破330亿元新台币，核心增长战略成效显著
- [ 2026-01-05 ]针对高功率密度需求，Vishay推出IHDM系列直插型电感器：铁粉合金磁芯技术实现DCR低至0.22 mΩ，助力新能源..
- [ 2026-01-04 ]新唐科技ISD9300：基于ARM Cortex-M0的音频SoC，重塑语音与音频编解码一体化方案
- [ 2026-01-01 ]IDT持续引领技术创新：在时序、无线电源和接口技术领域推出突破性产品
