新闻中心
- [ 2026-01-12 ]Abracon与罗彻斯特电子达成战略合作：构建时钟与电感元件全球供应新生态
- [ 2026-01-11 ]Vishay发布三大新品系列：高温TVS、第三代SiC二极管与高频薄膜电阻，全面升级功率与高频应用性能
- [ 2026-01-09 ]ATMEL单线EEPROM产品：革命性双引脚设计，赋能物联网与可穿戴设备极致微型化
- [ 2026-01-08 ]Bourns推出热跳线芯片系列：以芯片级封装革新高密度电子设备热管理方案
- [ 2026-01-07 ]TDK发布世界首款单片独立陀螺仪：工作温度高达105°C，革新非安全汽车应用环境
- [ 2026-01-06 ]国巨电子2025年第三季度业绩创历史新高：单季营收突破330亿元新台币，核心增长战略成效显著
- [ 2026-01-05 ]针对高功率密度需求，Vishay推出IHDM系列直插型电感器：铁粉合金磁芯技术实现DCR低至0.22 mΩ，助力新能源..
- [ 2026-01-04 ]新唐科技ISD9300：基于ARM Cortex-M0的音频SoC，重塑语音与音频编解码一体化方案
- [ 2026-01-01 ]IDT持续引领技术创新：在时序、无线电源和接口技术领域推出突破性产品
- [ 2025-12-31 ]高精度计量之选：IDT电能计量芯片赋能Gude智能电表系统，引领能源管理新精度
- [ 2025-12-30 ]ATMEL推出ATA5291PKE：新一代4通道PKE线圈驱动器，集成防盗基站引领汽车智能进入系统革新
- [ 2025-12-29 ]Abracon新型天线评估板发布：加速芯片天线设计，赋能物联网设备开发
- [ 2025-12-28 ]Vishay推出基于SiC MOSFET的eFuse参考设计，重塑汽车电子安全新标准
- [ 2025-12-27 ]2025年3月：TDK推出了SmartSound™ T5838/T5837 MEMS麦克风和SmartSound One开发平台，扩展其..
- [ 2025-12-26 ]NXP因芯片需求疲弱宣布全球裁员，汽车与工业市场波动下的战略调整
