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- [ 2026-01-23 ]伯恩半导体2025年慕尼黑上海电子展深度参与：全系新品彰显技术实力，推动产业协同创新
- [ 2026-01-22 ]2025年10月：KEMET年内第二波钽电容涨价，AI应用催生需求激增，供应链紧张态势加剧
- [ 2026-01-21 ]Bourns发布高压保险丝系列：额定500 VDC/690 VAC，为敏感功率半导体提供精准保护
- [ 2026-01-20 ]Atmel ATA8520成为首款SIGFOXReady认证片上系统：重新定义远程物联网连接标准
- [ 2026-01-19 ]Abracon MEMS振荡器产品组合在2025年行业评选中荣获“稳定供应卓越奖”
- [ 2026-01-18 ]Onsemi与GlobalFoundries合作开发下一代氮化镓（GaN）功率器件：创新冷却封装技术引领高功耗应用能效革命
- [ 2026-01-16 ]美光科技上调资本支出至200亿美元：加速HBM与先进工艺产能扩张，迎接AI驱动的存储芯片超级周期
- [ 2026-01-15 ]国巨电子：AI服务器成核心增长引擎，高毛利钽电容驱动业绩连续六季正增长
- [ 2026-01-14 ]安森美2025年10月完成Aura Semiconductor Vcore电源技术收购：构建从电网到芯片的全栈功率解决方案，加速AI..
- [ 2026-01-13 ]IDT与eSilicon战略合作：共同开发高速RapidIO交换机，推动高性能嵌入式互连技术革新
- [ 2026-01-12 ]Abracon与罗彻斯特电子达成战略合作：构建时钟与电感元件全球供应新生态
- [ 2026-01-11 ]Vishay发布三大新品系列：高温TVS、第三代SiC二极管与高频薄膜电阻，全面升级功率与高频应用性能
- [ 2026-01-09 ]ATMEL单线EEPROM产品：革命性双引脚设计，赋能物联网与可穿戴设备极致微型化
- [ 2026-01-08 ]Bourns推出热跳线芯片系列：以芯片级封装革新高密度电子设备热管理方案
